EM RAPID徠卡多功能修塊機為制藥企業(yè)量身定制的Leica EM RAPID藥片研磨系統(tǒng)，可對固體藥片進行處理，用于分析藥片中有效成分的分布情況。

EM RAPID徠卡熒光顯微鏡利用鎢鋼刀或者鉆石銑刀研磨藥片，使藥片內(nèi)部暴露出來，且無交叉污染，速度300-20000 rpm 可調(diào)，可逐步控制研磨過程，噪聲低，帶有吸塵裝置，并有單樣品臺和多樣品臺可供選擇。

EM RAPID徠卡多功能修塊機主要優(yōu)勢

多樣品臺

多樣品臺即可以在一張玻片上放置多個藥片，研磨完成后，直接使用近紅外光譜儀（NIR）進行分析，提高效率節(jié)省時間。

垂直觀察

可將樣品臺旋轉90度，從垂直角度對樣品進行觀察，用戶無需卸載樣品即可進行觀察，方便估計和測量距離，節(jié)省時間。

步進旋鈕

步進值有0.5，1，10，100μm可供選擇，可控制研磨速度。

EM RAPID徠卡熒光顯微鏡主要應用

制藥和化學工程研發(fā)

制藥和化工領域的制造和研發(fā)都需要涵蓋顯微鏡、攝像頭及軟件的整體解決方案，實現(xiàn)以高精度，進行結果的可視化、分析和記錄。提高實驗效率，降低生產(chǎn)中重復性工作的負擔，同時獲得高質(zhì)量結果。

技術參數(shù)

銑刀轉速

300 – 20000 rpm可調(diào)，LCD屏幕顯示。

銑刀控制

步進 0.5、1、10、100μm 可選，旋鈕控制，步進計數(shù) LCD 屏幕顯示，銑刀 快速前進后退控制，可設置銑刀自動進刀，具有銑刀位置記憶功能。

銑刀規(guī)格：可選擇 6mm、12mm鉆石銑刀，8mm，12mm鎢鋼銑刀。
樣品研磨角度：0 - 60°可調(diào)。
樣品觀察角度：0 - 90°可調(diào)，可滿足正面/側面觀察
樣品夾：360°旋轉，每 90°卡口，可調(diào)對中。
可修整小樣品面：200μm邊長。
吸塵裝置;可選。
體視鏡:可選配 S6E/MZ6/M80體視顯微鏡。
照明:環(huán)形 LED高亮度光源，可開關控制 透射光照明（可選）。
電氣參數(shù):電壓 100 - 240VAC，50/60Hz 功率 65 W。
環(huán)境條件:濕度 < 80 %（無冷凝水） 溫度 15°C - 30°C。